Bernard TREGON est Responsable du Service Électronique et Instrumentation.

Activités
  • Activité 1 : Direction du service électronique et instrumentation :
    • Suivi de projet et Pilotage des réalisations du service

    • Gestion de configuration, planification et budget du service

    • Faire respecter les procédures de sécurité et celles d’assurance qualité

  • Activité 2 : réalisation et projets techniques :
    • Analyser les besoins scientifiques et les traduire en spécifications techniques

    • Proposer un concept d’instrument

    • Rédiger un cahier des charges techniques

    • Concevoir l’instrument, assurer sa réalisation et garantir sa sûreté de fonctionnement

    • Planifier le développement de l’instrument

    • Concevoir les plans d’intégration, de recettes et de tests

    • Piloter et contrôler les intégrations des systèmes et sous-systèmes

    • Valider et qualifier l’instrument à ses différentes étapes

    • Structurer une veille technologique

    • Conseiller dans son domaine d’expertise

  • Activité 3 : Collaboration et partenariats externe, Valorisation des développements techniques
    • Recherche de partenariat de valorisation des technologies développées dans le service

    • Collaboration en développement instrumental inter instituts (INSU)

Réalisations et Projets

Informations à venir…

Curriculum vitae

2004 : Qualification aux fonctions de maître de conférences en 63ème section du Conseil National des Universités

2002 : Doctorat en Science Physique et de l’ingénieur option Électronique Laboratoire IXL – Université Bordeaux I

Mention : Très honorable (avec Félicitations du Jury) Sujet : Évaluation et caractérisation d’une technologie d’assemblage MCM-L pour environnements sévères (175°C-1200bar)

Résumé : Thèse réalisée en collaboration avec la société Schlumberger, sur la mise au point de prototypes et la conception d’un banc de test spécifique aux environnements haute température et haute pression.

1996 : Diplôme d’Études Approfondies (Université Bordeaux I) avec mention : Méthode d’analyse non destructive :Microscopie Acoustique appliquée aux microassemblages (BGA, MCM).

1996 : Diplôme d’Études Supérieure Spécialisé de Micro-électronique (Université Bordeaux I)  avec mention : Caractérisation de l’intégrité des joints de brasure de modules hybrides, Optimisation et caractérisation de nouvelles technologies d’assemblage

Expérience Professionnelle

2013-Aujourd’hui : CNRS-LOMA-Université de Bordeaux – Ingénieur de Recherche CNRS – Responsable Service Électronique et Instrumentation – Encadrement d’équipe (4 agents)

2005-2013 : CNRS-École Normale Supérieure-Laboratoire Kastler Brossel – Ingénieur de Recherche CNRS – Responsable Service Électronique – Encadrement d’équipe (8 agents)

2004-2005 : Teuchos Groupe Safran _ Chef de projet industriel en sûreté de fonctionnement -Encadrement d’équipe (14 agents:Ingénieurs, Techniciens)

2001-2004 : ASSYTEM BRIME : Chef de projet – Ingénieur d’étude -Encadrement d’équipe (2 agents)

2000-2001 : ADERA : Ingénieur d’études

1999-2000 : IUT A – Université d Bordeaux « Genie Electrique et Informatique Industrielle » Attaché Temporaire à l’Enseignement et à la Recherche

1998-1999 : IUT A – Université d Bordeaux « Mesure Physique »Attaché Temporaire à l’Enseignement et à la Recherche

Publications

Électronique :

  • « Estimation of lifetime distributions on 1550 nm DFB laser diodes using Monte−Carlo statistic computations » Y. Deshayes*, F. Verdier, L. Bechou, B. Tregon, Y. Danto, Reliability of Optical Fiber Components, Devices, Systems, and Networks II, Proc of SPIE, Vol 5465 (2004).
  • « Behavioral study of passive components and coating materials under isostatic pressure and temperature stress conditions »B. TREGON, Y. OUSTEN, Y. DANTO, L.BECHOU, B. PARMENTIER Microelectronics reliability 2002.
  • Comparison between piezoelectric method and ultrasonic signal analysis for crack detection in type II multilayer ceramic capacitors, Yves Ousten , Laurent Bechou , Bernard Tregon , Yves Danto, Quality and Reliability Engineering International, 1998, 1, pp.1
  • Optimisation of an Assembling Process of Passive Components reported with Conductive Adhesives,  Marie-Genevieve Perichaud, Jean-Yves Deletage, Bernard Tregon, Gilles N’Kaoua &Al,12th European Passive Components Conference, 1998, France. pp.1
  • « Caractérisation de l’intégrité des joints de brasure de modules hybrides − Utilisation du traitement de l’image en microscopie acoustique » Rapport de recherche Laboratoire IXL Université de Bordeaux I 1997.
  • « Ultrasonic images interpretation improvement for microassembling technologies characterization »  L.Bechou,B.Trégon, Y.Ousten, F. Marc, Y.Danto, Ph Kertesz, R. Even Microélectronics & Reliability, Vol. 37, n°10−11, pp. 1787−1790, 1997

Instrumentation :

Divers :

Enseignement
  • Chargé d’enseignement vacataire (Cours et TD) en électrotechnique DUT Mesure Physique – Université Diderot Paris 7 (2009)
  • Chargé d’enseignement vacataire (Cours et TD, TP) en électronique DUT Mesure Physique – Université Diderot Paris 7 (2010-2013)
  • Chargé d’enseignement vacataire (TP et projets) en électronique DUT GEII – Université de Bordeaux (2014-2018)
  • Chargé d’enseignement vacataire (Cours et TD) en électronique DUT SGM – Université de Bordeaux (2018-2020)
  • Chargé d’enseignement vacataire (TP ) en transfert thermique DUT Mesure Physique – Université de Bordeaux (2016-2025)
Distinctions
  • Prix Julien Saget de la Société Astronomique de France (2013)
  • Nomination de l’astéroïde de la ceinture principale 156880 Bernardtregon par l’Union Astronomique Internationale (2009)
  • Lauréat du Grand prix pour l’innovation de la Société Astronomique de France (2025)

Bernard TREGON - LOMA

Bernard TREGON

Laboratoire Ondes et Matière d’aquitaine (LOMA)
351 cours de la libération
33405 Talence Cedex

Phone : + 33 (0)5 40 00 65 10
Fax : + 33 (0)5 40 00 69 70
E-mail:bernard.tregon@u-bordeaux.fr